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繼德州儀器、英飛凌之后，近日，另一家全球芯片大廠恩智浦宣布漲價(jià)。

據(jù)最新漲價(jià)函，恩智浦計(jì)劃于今年4月1日起對部分產(chǎn)品組合進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。此次價(jià)格調(diào)整的背景是當(dāng)前市場環(huán)境發(fā)生持續(xù)變化，這些變化已推動(dòng)原材料、能源、人工、物流及供應(yīng)商投入等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的成本大幅上升。

從披露的信息來看，此次漲價(jià)并非覆蓋全品類，但具體涉及哪些細(xì)分產(chǎn)品，官方尚未公布詳細(xì)清單。

恩智浦聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、安全識(shí)別與通信基礎(chǔ)設(shè)施等核心領(lǐng)域，尤其在車規(guī)級微控制器（MCU）、車載網(wǎng)絡(luò)、安全芯片等方面占據(jù)全球領(lǐng)先地位。

目前，汽車業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了該公司一半以上的收入。其處理器采用成熟技術(shù)，為駕駛安全、車輛互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)等功能提供支持。

今年2月份發(fā)布的2025年第四季度財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)第四季度營收33.4億美元，同比增長7%，高于分析師預(yù)期的33億美元；非GAAP每股收益3.35美元，亦高于預(yù)期的3.31美元。

汽車業(yè)務(wù)作為公司業(yè)績的核心支柱，第四季度汽車業(yè)務(wù)營收18.76億美元，同比增長5%，但低于分析師平均預(yù)期的18.9億美元。工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)環(huán)比增長11%，移動(dòng)業(yè)務(wù)環(huán)比增長13%，顯示出消費(fèi)電子與工業(yè)端的庫存消化已見成效。

同時(shí)，該公司預(yù)計(jì)今年第一季度營收將在30.5億美元至32.5億美元之間。該區(qū)間的中值將高于分析師平均預(yù)期的30.9億美元。

從最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)來看，恩智浦的同行德州儀器和英飛凌今年均已發(fā)布提價(jià)通知。其中，德州儀器于近期宣布將從今年4月1日起對部分器件進(jìn)行漲價(jià)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，此次價(jià)格調(diào)整可能會(huì)影響德州儀器的部分模擬和嵌入式產(chǎn)品線。價(jià)格上漲幅度或在15%到85%之間，覆蓋數(shù)字隔離器、電源管理IC等核心產(chǎn)品，具體取決于器件和產(chǎn)品系列。

此前德州儀器已對工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域調(diào)價(jià)10%—30%。

英飛凌則于今年2月發(fā)布漲價(jià)通知稱，由于功率開關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026年4月1日起對這部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。

該通知函顯示，半導(dǎo)體市場對英飛凌的一些產(chǎn)品出現(xiàn)了巨大的需求增長，這主要是由于人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導(dǎo)致部分功率開關(guān)和相關(guān)芯片短缺。為了支持不斷增長的需求，英飛凌需要進(jìn)行大量額外投資，以擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能。此外，公司還正面臨原材料和基礎(chǔ)設(shè)施成本的相關(guān)增加。

“過去公司一向通過內(nèi)部效率提升來因應(yīng)投入成本的增加，但目前已來到無法再完全吸收相關(guān)成本的階段，因此必須與珍貴的客戶與合作伙伴共同分?jǐn)傔@部分成本上升?！庇w凌稱。

從國內(nèi)情況來看，2025年12月，在模擬芯片大廠ADI宣于今年2月起對全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)后。今年以來，中微半導(dǎo)、國科微、英集芯、士蘭微及必易微等國產(chǎn)芯片廠商先后宣布了產(chǎn)品漲價(jià)信息。

“本輪芯片漲價(jià)周期的傳導(dǎo)起點(diǎn)始于AI需求爆發(fā)，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片（如DRAM/NAND）供應(yīng)緊張、價(jià)格進(jìn)入上行周期，成本匯聚引起芯片漲價(jià)與封測產(chǎn)能緊張，共同推高了芯片設(shè)計(jì)公司的制造成本。漲價(jià)已從個(gè)別廠商的動(dòng)作演變成明確的行業(yè)趨勢?！眹鴥?nèi)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士對此分析稱。

中信證券此前發(fā)布的研報(bào)顯示，去年四季度以來，電子元器件領(lǐng)域存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等細(xì)分賽道陸續(xù)出現(xiàn)漲價(jià)情況。近期中低壓MOS、內(nèi)置存儲(chǔ)的SoC、LED驅(qū)動(dòng)（模擬細(xì)分品類）等領(lǐng)域又陸續(xù)有廠商宣布漲價(jià)，疊加當(dāng)前下游補(bǔ)庫力度超預(yù)期和上游金屬價(jià)格持續(xù)上行或維持高位，預(yù)計(jì)電子元器件行業(yè)漲價(jià)持續(xù)蔓延。