中信建投認(rèn)為,較于傳統(tǒng)的云計(jì)算網(wǎng)絡(luò),AI訓(xùn)練組網(wǎng)由葉脊架構(gòu)向胖樹架構(gòu)轉(zhuǎn)變,交換機(jī)和光模塊數(shù)量大幅提升,且隨著通信數(shù)據(jù)量的增加,對光模塊的速率要求也更高。800G光模塊2023年開始放量,2024—2026年都保持高速增長;1.6T光模塊2025年開始出貨,2026年有望放量,整個(gè)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈迎來量價(jià)齊升的景氣周期。從競爭格局看,國內(nèi)光模塊巨頭經(jīng)歷了一輪又一輪的競爭,與北美的云廠商深度綁定,占據(jù)了全球光模塊市場的主要份額,建議關(guān)注硅光與CPO(共封裝光學(xué))。
東吳證券認(rèn)為,1)光模塊未來需求置信度進(jìn)一步提升。海外主要CSP大廠持續(xù)大幅提升AI相關(guān)的資本投入,對算力集群至關(guān)重要的網(wǎng)絡(luò)連接也將成為投入重點(diǎn)。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持續(xù)放量,同時(shí)新一代芯片加速迭代商用,奠定2027年需求基礎(chǔ),由此拉動(dòng)算力集群的端口帶寬需求在未來至少兩年高確定性能見度周期內(nèi),都將維持快速上升趨勢。2)CPO產(chǎn)業(yè)進(jìn)展較此前預(yù)期有所加速,在Scale-out場景率先落地,進(jìn)一步向市場規(guī)模空間更大的Scale-up拓展,作為新一代光互聯(lián)解決方案,商業(yè)價(jià)值持續(xù)清晰化,可觸達(dá)市場空間進(jìn)一步拓展。CPO產(chǎn)業(yè)年內(nèi)從0到1,全年維度將有較多產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,建議保持跟蹤產(chǎn)業(yè)催化,及時(shí)把握機(jī)會(huì)窗口。3)近期市場對于光模塊/CPO/NPO演進(jìn)的討論較多,投資觀點(diǎn)分歧較大。未來光互聯(lián)由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元網(wǎng)絡(luò)連接場景共同驅(qū)動(dòng),行業(yè)整體市場空間有望維持高速擴(kuò)張態(tài)勢;各類技術(shù)方案均具備獨(dú)立的市場擴(kuò)容基礎(chǔ),均擁有長期、廣闊且可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。