半導(dǎo)體景氣度持續(xù)回升,晶圓代工企業(yè)晶合集成(688249.SH)正加速高階制程布局與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。3月11日晚間,公司披露,其28nm邏輯工藝平臺(tái)已完成開(kāi)發(fā),四期產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目將聚焦40nm及28nm制程。同時(shí),隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,CMOS圖像傳感器(CIS)營(yíng)收占比已從2023年半年度約4%升至2025年度超過(guò)20%,成為增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品品類。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù),擁有150nm至28nm多元化制程工藝,目前具備顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、CIS、電源管理芯片(PMIC)、邏輯芯片(Logic)、微控制器芯片(MCU)等工藝平臺(tái)晶圓代工能力,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能手機(jī)、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域。目前公司總產(chǎn)能約16萬(wàn)片/月,四期項(xiàng)目正在建設(shè)中。
針對(duì)投資者關(guān)注的國(guó)際局勢(shì)影響及產(chǎn)能利用情況,公司回應(yīng)稱,近期各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)正常,產(chǎn)能利用率維持在高位。在四期項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)方面,公司將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝,產(chǎn)品可應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲(chǔ)等領(lǐng)域。
在研發(fā)進(jìn)展方面,目前55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片均已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn);28nm邏輯工藝平臺(tái)完成開(kāi)發(fā)。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,DDIC營(yíng)收占比持續(xù)下降,CIS占比從2023年半年度約4%升至2025年度超過(guò)20%。在價(jià)格策略上,公司表示部分產(chǎn)品的代工價(jià)格已有所上調(diào),后續(xù)將通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升運(yùn)營(yíng)效率等方式應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,并結(jié)合客戶需求與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)制定定價(jià)策略。在產(chǎn)線切換方面,公司稱同類制程產(chǎn)品生產(chǎn)線切換難度不大,不同廠區(qū)可相互支援。
根據(jù)公司日前披露的2025年業(yè)績(jī)快報(bào),經(jīng)初步核算,公司預(yù)計(jì)2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約108.85億元,同比增長(zhǎng)17.69%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約6.96億元,同比增長(zhǎng)30.66%;綜合毛利率預(yù)計(jì)為25.52%。報(bào)告期末公司總資產(chǎn)532.98億元,較期初增長(zhǎng)5.75%;歸母所有者權(quán)益217.61億元,較期初增長(zhǎng)4.27%。
業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升帶動(dòng)CIS、PMIC、DDIC等主要產(chǎn)品市場(chǎng)需求擴(kuò)大,訂單規(guī)模穩(wěn)步增加;整體產(chǎn)能利用率維持高位,規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)。值得注意的是,扣非后歸母凈利潤(rùn)約1.94億元,同比下降50.79%。公司解釋稱,主要系持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加;受利息收入減少及匯兌損失增加影響,財(cái)務(wù)費(fèi)用增加;以及資產(chǎn)轉(zhuǎn)固及股權(quán)激勵(lì)導(dǎo)致管理成本增加。此外,其他綜合收益較上年末增長(zhǎng)381.59%,主要系其他權(quán)益工具投資公允價(jià)值變動(dòng)增加所致。