3月10日晚間,“中國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”芯原股份公告稱,公司董事會(huì)同意公司發(fā)行境外上市外資股(H股)股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
發(fā)行規(guī)模方面,結(jié)合公司自身資金需求、未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求,本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過(guò)本次發(fā)行后公司總股本的10%(超額配售權(quán)行使前),并授予整體協(xié)調(diào)人不超過(guò)前述發(fā)行的H股股數(shù)15%的超額配售權(quán)。
據(jù)披露,本次發(fā)行上市募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后,擬將用于(包括但不限于):關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入,發(fā)展全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè),戰(zhàn)略投資或收購(gòu),補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金和一般公司用途等。
芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP等6類處理器IP,以及1600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP,芯原股份已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
根據(jù)IPnest在2025年的統(tǒng)計(jì),從半導(dǎo)體IP銷售收入角度,芯原股份是2024年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第八的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。
按最新業(yè)績(jī)快報(bào),公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約31.52億元,同比增長(zhǎng)35.77%;同時(shí),公司2025年第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元,單季度新簽訂單金額三次突破歷史高點(diǎn),其中2025年第四季度較第三季度進(jìn)一步增長(zhǎng)70.17%。2025年全年,公司新簽訂單金額59.60億元,同比增長(zhǎng)103.41%,其中AI算力相關(guān)訂單占比超73%,數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超50%。
截至2025年末,公司在手訂單金額達(dá)到50.75億元,較三季度末的32.86億元提升54.45%,且已連續(xù)九個(gè)季度保持高位。
展望“十五五”,芯原股份相關(guān)負(fù)責(zé)人此前向證券時(shí)報(bào)記者表示,公司將堅(jiān)持“IP平臺(tái)化、芯片生態(tài)化、解決方案場(chǎng)景化”的戰(zhàn)略方向,持續(xù)鞏固并拓展公司在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;繼續(xù)深耕云上AI ASIC市場(chǎng),同時(shí)重點(diǎn)發(fā)力端側(cè)AI ASIC,通過(guò)持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力,以及圍繞AIGC大數(shù)據(jù)處理和智慧出行這兩大關(guān)鍵賽道展開系統(tǒng)性布局,構(gòu)建從云到端的完整AI算力解決方案體系。