國際金融報
夏悅超
2026-03-14 13:11
3月13日晚，上海合晶出爐定增預案，宣布擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過9億元，擬投資于12英寸半導體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。
據(jù)了解，半導體硅片行業(yè)是我國重點鼓勵、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，亦是關系我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、戰(zhàn)略性、先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國有關部門相繼出臺多項產(chǎn)業(yè)政策及產(chǎn)業(yè)指導目錄，重點支持大尺寸半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。
與此同時，受益于智能手機、計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子等終端應用市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、高性能計算、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等的快速發(fā)展，龐大的下游市場需求拉動了上游半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球半導體市場規(guī)模從2017年的4122億美元提升至2024年的6305億美元，年均復合增長率為6.26%，2025年市場規(guī)模有望提升至7104億美元。據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模從2017年87億美元增長到2024年的115億美元，年均復合增長率為4.07%，預計2025年全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模將提升至127億美元。
上海合晶表示，12英寸硅片是目前全球半導體硅片擴產(chǎn)的主流方向。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上。隨著人工智能、高性能計算、存儲芯片等下游領域的爆發(fā)式發(fā)展，下游市場對12英寸硅片的質量和數(shù)量提出了更高要求，12英寸產(chǎn)能是目前全球半導體硅片擴產(chǎn)的主流方向，預計未來12英寸硅片全球出貨面積占比將持續(xù)提升。“公司本次擬投資的募投項目屬于12英寸半導體硅外延片領域，系當前全球半導體硅片擴產(chǎn)主流方向，旺盛的下游市場需求為本次募投項目實施提供了市場基礎?！?/p>
另據(jù)了解，大尺寸半導體硅片市場被國際龍頭長期壟斷，國產(chǎn)化供應存在較大缺口。上海合晶表示，作為國內(nèi)較早開展半導體硅外延片產(chǎn)業(yè)化的硅片廠商，公司本著功率器件8英寸外延片成為標桿、12英寸外延片做強做大、差異化競爭、全面落實降本增效的戰(zhàn)略規(guī)劃，致力于提升我國半導體硅外延片的自給程度以及行業(yè)技術水平，增強我國半導體行業(yè)發(fā)展所需原材料的自主可控水平，促進我國半導體行業(yè)的發(fā)展。
“通過本次募投項目的實施，有助于持續(xù)提升國內(nèi)12英寸半導體外延片的國產(chǎn)化率，助力我國半導體硅片行業(yè)的發(fā)展?！鄙虾：暇П硎?，本次募投項目的實施將大幅提升公司12英寸外延片產(chǎn)能產(chǎn)量，進一步加強公司在12英寸外延片領域的競爭力，同時公司將實現(xiàn)12英寸外延片產(chǎn)品矩陣的升級，將外延片應用領域由功率器件進一步拓展至CIS模擬芯片等領域，為公司成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎。此外，本次定增還將增強公司資金實力，滿足流動資金需求。
上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片。2025年，上海合晶營收13.11億元，同比增長18.27%，凈利潤1.25億元，同比增長3.78%。
