證券時報網(wǎng)
王小偉
2026-03-12 20:41
3月11日晚間，斯達半導公告稱，公司于近日收到中國證監(jiān)會出具的《關于同意斯達半導體股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券注冊的批復》，同意公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的注冊申請。
據(jù)可轉(zhuǎn)債募集說明書申報稿，本次公司擬募集資金總額不超過15億元，計劃投向車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目、IPM模塊制造項目、車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金項目。
公司自成立以來一直專注于以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。在SiC領域，公司自2020年起陸續(xù)獲得了國內(nèi)外多個SiC MOSFET主電機控制器項目定點，并于2022年實現(xiàn)國內(nèi)首個800V高壓SiC主電機控制器平臺批量裝車。目前，公司車規(guī)級SiC MOSFET芯片和模塊已經(jīng)在國內(nèi)外主流整車廠多車型大批量裝車，產(chǎn)品銷量持續(xù)快速增長。
從行業(yè)情況來看，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2023年全球功率半導體市場規(guī)模約503億美元，預計2027年將增長至596億美元。
對于本次發(fā)行的目的，斯達半導介紹，通過車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目和車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目的實施，公司將充分利用自身在新能源汽車領域的行業(yè)地位及技術優(yōu)勢，把握新能源汽車領域快速發(fā)展的歷史機遇，滿足客戶對車規(guī)級第三代功率模塊的技術和市場需求。
同時，公司表示，通過IPM模塊制造項目的實施，公司將依托現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)家電行業(yè)客戶群體，加快IPM模塊在白色家電領域的市場滲透，推動產(chǎn)品在變頻白色家電等應用場景中的規(guī)?；涮?，進一步提升公司在白色家電領域的市場占有率與行業(yè)地位。
效益方面，據(jù)披露，車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目建設周期為3年，據(jù)測算，項目內(nèi)部收益率為18.45%（所得稅后），預計投資回收期（所得稅后）為7.88年（含建設期3年）。
IPM模塊制造項目建設周期為4年，項目內(nèi)部收益率為16.00%（所得稅后），預計投資回收期（所得稅后）為8.46年（含建設期4年）；車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目建設周期亦為4年，項目內(nèi)部收益率為18.73%（所得稅后），預計投資回收期（所得稅后）為8.06年（含建設期4年）。
談及對公司財務的影響，斯達半導認為，新建項目產(chǎn)生效益需要一定的過程和時間，若本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股較快，募投項目效益尚未完全實現(xiàn)，則可能出現(xiàn)每股收益等財務指標在短期內(nèi)小幅下滑的情況。但是，隨著本次募集資金投資項目的有序開展，公司的發(fā)展戰(zhàn)略將得以有效實施，公司未來的盈利能力、經(jīng)營業(yè)績將會得到提升。
